T3P关键技术指标：

(1)SoC型号：AMD Xilinx XCZU47DR-FFVE1156-2i；

(2)四核ARM Cortex-A53（主控丛集），双核ARM Cortex-R5（实时处理）；

(3)工作频率支持0.5MHz~3.8GHz（可选50M~6GHz）；

(4)8通道 14bit 5GSPS ADC，8通道 14bit 9.85GSPS DAC（2倍插值，直采5GSPS）；

(5)收发通道：8发8收；

(6)64位8GB DDR4（RAM）；

(7)32GB eMMC（ROM）；

(8)X4 TF调试卡槽；

(9)2路100G QSFP28光口（可换OCuLink拓展卡）；

(10)1路PS千兆以太网RJ45；

(11)接口扩展：8路射频ADC单端输入以及8路DAC单端输出（可定制射频前端板），

40对 LVDS 扩展口（≥500Mbps差分速率，支持多板同步）；

(12)板载时钟源：100MHz OCXO（稳定度<0.1ppm，可选更高精度），

数字锁相环（支持0.01ppt级调整+零延迟模式）；

(13)外参考时钟输入2路/输出1路，北斗 1PPS 授时接入（支持时间敏感型系统）。